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韓國首爾東部高科(Dongbu HiTek)昨日(26號)宣布,該公司已完成一款用于智能手機的創(chuàng)新電容觸控芯片(IC)的開發(fā)。這項獲專利的芯片設(shè)計能夠?qū)崿F(xiàn)在智能手機待機(鎖屏)模式下通過簡單的觸控手勢進行應(yīng)用訪問和控制,從而簡化應(yīng)用訪問和控制,并延長電池使用壽命。
目前的智能手機在待機模式下通常需要用戶解鎖手機(激活屏幕),找到想要的應(yīng)用圖標,并點擊圖標,才能訪問該應(yīng)用。整合東部高科創(chuàng)新芯片設(shè)計的新一代智能手機將使用戶能夠在待機狀態(tài)下通過一個簡單的觸控手勢,例如在關(guān)閉的屏幕上畫一個圓圈、一個字母、一條線或其他圖形,來訪問/控制使用頻率較高的應(yīng)用。